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BT35C鐳射測厚機(jī)開檔距離
  • 發(fā)布日期:2022-08-10      瀏覽次數(shù):437
    • 鐳射測厚機(jī)用于精密測量覆銅層壓板、印制線路板和其它板材的厚度。數(shù)字式顯示讀數(shù)為小數(shù)點(diǎn)以后三位,為了保證精*的讀數(shù),該機(jī)采用腳開關(guān)操作,以便操作者的雙手可拿住被測材料進(jìn)快速和安全的測試。儀器有臺式與立式之分,臺面均由不銹鋼臺面。
      計(jì)數(shù)參數(shù):
      測量范圍:0-10mm
      開檔距離:30mm
      分 辨 力:0.001mm
      測量精度:±0.001mm
      測量深度:550mm
      電    源:220V,50HZ 單相
      用    氣:0.60 Mpa
      不銹鋼臺面:850×800
      外形尺寸:850×800×600mm(立式1200)
      機(jī)體重量:60kg(立式90)

      132365115993343151.jpg

      GKGT-1樹脂硬化時(shí)間測試儀/固化儀硬化時(shí)間測試儀用于測試半固化片及樹脂的膠固化時(shí)間。配有各種測試工具,內(nèi)有銅鏟、量勺、離型劑、牙簽、網(wǎng)篩等等。
      技術(shù)參數(shù):
      熱盤控溫精度------------------------±0.5℃
      熱盤溫度*小讀數(shù)---------------------0.1℃
      工作溫度------------------------常規(guī)-230℃
      熱盤尺寸-----------------------------Φ99㎜
      供    電----------------220V,50HZ,300W,單相

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